电路板行业自动化激光焊接应用方案

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PCB、FPC电路板激光焊锡前景
 

电路板可分为PCB电路板和FPC线路板，是电子信息产品的基础，因其使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。因此电路板的应用领域几乎涉及所有的电子产品，包括通信及相关设备、计算机及相关设备、电子消费品、汽车电子、航天电子等行业。在信息化、数字化的发展趋势驱动下，PCB 产业有着广阔的市场空间和良好的发展前景。
 

近几十年来，集成电路技术和电子信息产品日新月异的发展也带动着电路板技术不断进步，电路板从单面逐渐发展到双面、多层和挠性。由于新一代的电子产品需要密度更高、性能更稳定的电路板，因此，高密度化和高性能化是未来电路板技术发展的方向。随着PCB/FPC电路板朝着精细化方向发展，激光焊锡在PCB、FPC行业内的应用也在不断增加。
 

激光自动焊锡方案
 

激光锡焊即是以激光为热源的锡焊技术，利用激光束优良的方向性和高功率密度的特点，通过光学系统将激光束聚集在很小的区域，利用激光束直接照射焊接部位,焊接部位(元器件引线和钎料)吸收光能并转化为热能,温度急剧上升到焊接温度,导致钎料熔化,激光加热停止后,焊接部位迅速冷却,钎料凝固,从而形成可靠的焊接接头。

深圳紫宸激光电路板行业的锡焊方案可分为锡丝激光填充、锡膏点锡和锡球喷射三种激光锡焊工艺，设备采用全模块化搭配，功能丰富，操作简单，可直接对接自动化产线，实现单机或联机作业，提高设备通用性、便捷性，节约制造成本，提升设备全寿命性价比。
 

激光焊锡加工流程：
 

人工上料→启动按钮→气缸送料到焊接位→X、Y轴移动至视觉起点位→完成一盘料视觉、激光焊锡→X、Y、Z轴复位，气缸复位→取下器件→下次气缸送料焊接循环。
 

电路板激光焊锡相关案例：

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