随着电子元件持续向“轻薄短小”进化，电路板上的线路越来越密集和多层化，电子产品的复杂性不断增加。为了确保电路板品质的稳定性和可靠性，单靠提高贴装设备的功能和精度已经不足以满足现代电子制造的需求。近年来，激光焊锡技术的应用逐渐成熟，特别是将贴片机与激光焊锡工艺相结合，为电子制造业带来了显著的技术进步。本文将详细探讨这一结合应用的优势、工作流程及其在实际生产中的具体表现。

贴片机是SMT的生产中要用到贴片设备，从早期的低速机械贴片机发展为高速光学对中贴片机，向多功能、柔性连接模块化发展。在smt生产线中，它配置在点胶机或锡膏印刷机后，而回流焊则通过整体加热使焊膏熔化，形成电气连接。尽管这种方法在大多数情况下能够满足基本需求，但在处理热敏感元件时，其局限性逐渐显现：

1.热冲击问题：回流焊过程中，整个PCB需要经过高温加热，这可能导致热敏感元件（如晶体管、电容等）受到过度热应力，甚至损坏。特别是在高密度、多层电路板上，这种风险更为突出。

2.虚焊问题：由于焊膏分布不均匀或加热不充分，容易出现虚焊现象，导致电气连接不可靠。虚焊不仅会影响产品的性能，还可能引发潜在的安全隐患。

3.精度限制：随着电子元件尺寸的缩小，传统的贴片机和回流焊设备在处理微小间距元件时，精度和稳定性难以保证，尤其是在高密度组装中。

4.生产效率低：回流焊过程相对较慢，且需要较长的冷却时间，影响了整体生产效率。此外，回流焊后还需要进行额外的质量检测和修复，增加了生产成本。

以晶体管和电容为例，这两种元件对温度极为敏感，传统焊接方法容易导致元件受损或性能下降。使用激光焊锡机进行焊接时，激光束可以精确地聚焦在焊点上，仅对焊接区域进行加热，而不会对晶体管的内部结构或电容的外壳造成热损伤。此外，激光焊锡机的高精度定位能力，确保了焊点的位置准确无误，避免了虚焊和桥接缺陷的产生。这种焊接方式，特别适合处理如晶体管、电容等对温度敏感的元件。

紫宸自动激光锡膏焊锡机配备了先进的光学对准系统，能够实现亚毫米级别的高精度定位。这使得它能够在微小间距元件和复杂结构的PCB上进行精确焊接，确保每个焊点的质量和可靠性。对于高密度组装的电路板，激光焊锡机的表现尤为出色。

由于激光焊接只加热焊接部分，引线间的基板不会受到显著温升，阻碍了引线间焊膏的过渡。因此，激光焊锡机可以有效防止桥接缺陷的产生，确保焊点之间的电气隔离。在焊接过程中不会产生残留物，焊接完成后无需进行额外的清洗工序。这不仅简化了生产工艺，还降低了生产成本。