激光锡焊设备加工PCB电路板时的焊盘分哪些？

激光锡焊设备（点锡膏或送锡丝）主要由送锡控制系统、平台运动系统、闭环温度控制系统、高速高温计测控系统、机体及支撑结构、监测及校正系统、激光输出控制及工业控制系统、底座及滑轨等重要机械部分组成。它是一种焊接设备，已经成为工厂，实现自动化生产。主要用于非金属的焊接，比如现在消费电子中PCB电路板的焊接。

我们都知道电路板是一切电子设备或电子产品中必不可少的的配件，一切元器件都需求依附在电路板上，而焊盘是PCB电路板规划中蕞重要的根本单元。激光焊接设备依据不同的元器件和焊接工艺，PCB板中的焊盘能够分为非过孔焊盘和过孔焊盘两种。那么，焊盘都有哪些形状呢？下面，请跟紫宸激光焊锡应用专家一起来了解一下：

不同焊盘的形状

1.激光焊接设备圆形焊盘 在PCB打样中，圆形焊盘是蕞常用的一种焊盘。对于过孔焊盘来说，圆形焊盘的首要尺度是过孔尺度和焊盘尺度，焊盘尺度一般是过孔尺度的两倍。非过孔型圆形焊盘首要用作测验焊盘、定位焊盘和基准焊盘等，其首要的尺度是焊盘尺度。多用于双面印制板电路以及摆放较为规矩的电路中，如集成电路的引脚焊盘等。

2.矩形焊盘

矩形焊盘有方形和矩形两大类。方形焊盘首要用来标识印制电路板上用于装置元器件的第 一个引脚；矩形焊盘首要用作表面贴装元器件的引脚焊盘。焊盘尺度巨细与所对应的元器件引脚尺度有关，这种焊盘多用于一些简单的电路，如一些小制作或手工制作的印制板等。

3.八角形焊盘

八角形焊盘在PCB打样中使用较少，它首要是为了一起满意印制电路板的布线及焊盘的焊接功能等要求而设定的。

4.异形焊盘

在PCB规划中，规划人员能够依据规划的具体要求，采用一些特殊形状的焊盘，包含椭圆形、泪漓新、岛形等。这种焊盘多用于不规矩的摆放中，在家电产品中使用较多，如电视机、收音机、视盘机等。异形焊盘能使元器件的固定更加密布，因而减少了印制导线的长度和条数。这种焊盘具有较大的铜箔面积，这样增强了焊盘的抗剥离强度。

激光焊锡机作业经常见的焊盘有哪些？总归，焊盘形状的挑选与元器件的形状、巨细、布局情况、受热情况和受力方向等因素有关，规划人员需求依据归纳考虑后进行挑选。在完成主动焊接出产的过程中，蕞适合激光焊锡机作业的是圆形焊盘跟矩形焊盘，这两种焊盘也是PCB电路板中蕞为普遍的规划。