激光焊接后怎么检测产品的良率？

随着5G建设的持续推进，精密微电子以及航空船舶等工业领域得到了进一步的发展，而这些领域都涵盖了PCB电路板的应用。在这些微电子行业的不断发展同时，我们会发现电子元器件的制造逐渐微型化、轻薄化，对精度的要求也越来越高，而激光焊接作为微电子行业最常用的加工技术，这势必对PCB电路板的焊接程度提出越来越高的要求。

PCB电路板焊接之后的检查对企业对客户来说都至关重要，尤其是不少企业对电子产品要求严格，如果不做检查的话，很容易出现性能故障，影响产品销量，也影响企业形象和口碑。深圳紫宸激光生产的激光焊接设备效率快，焊接良率高，具有焊后检测功能，可以满足企业的焊接加工及焊后检测需求。那么，PCB电路板焊接后怎么检测质量呢？下面紫宸激光分享了几个常用的检测方法。

一、PCB三角测量法

什么是三角测量法？即检查立体形状所用的方法。目前已经开发利用的三角检测法并设计出能够检出其截面形状的设备，不过，因为这个三角检验法是从不同光入射的，方向不同，观测的结果也会有所不同。本质上来说，都是通过光扩散性原理对物体进行检验，这种方法是最合适的，也是最有效果的。至于焊接面接近镜面条件的情况，这种方式不合适，很难满足生产需求。

二、光反射分布测量法

这种方法主要是利用焊接部位检测装饰，从倾斜方向向内入射光，在上方设置TV摄像，然后对其进行检查。这种操作方法最重要的部分就是如何知道PCB焊料的表面角度，尤其是如何知道照射光度信息等，必须要通过各种灯光色彩来捕捉角度信息。相反，如果是从上方照射，测量的角度则是反射光分布，检查焊料倾斜表面即可。

三、变换角度进行摄像检查

PCB焊接后怎么检测？采用这种方法检测PCB焊接后的质量，必须要有一个具有变换角度的装置。这个装置一般拥有至少5台摄像机，多个LED照明设备，会使用多个图像，采用目测条件进行检查，可靠度比较高。

四、焦点检出利用法

对于一些高密度的电路板，经过PCB焊接之后，上述三种方法很难检测出最终的结果，因而需要采用第四种方法，也就是焦点检出利用法。这种方法分为多个，比如多段焦点法，这个可以直接检测出焊料表面的高度，实现高精度检测法，同时设置10个焦点面检测器的话，可以通过求最大输出获得焦点面，检测出焊料表面的位置。如果是通过微细激光束照射对象方法去检测，只要在Z方向上错开配置的10个具体针孔，就能成功检测出0．3mm的节距引线装置。