FPC软板是一种充满创意和智慧的发明,它让电子产品变得更加轻便、美观和智能。随着技术的发展,催生了PCB与FPC软硬结合线路板R-FPC这一新产品。这种结合不仅提升了电子设备的组装效...
在车载激光雷达的精密制造工艺中,焊锡是必不可少的工序,并且已经成为了不可或缺的配套技术。自动激光焊锡机集焊锡位置精确控制、焊锡过程自动化、焊料量精确控制、焊点一致...
激光焊锡作为电子领域的高端加工工艺,在军工电子的焊接应用中凸显了其高精度、高效率的优势。例如,激光焊锡工艺在高性能集成电路、微系统技术(MEMS)的应用,使得雷达、通信...
关于电容式压力传感器的焊接方式,常见的包括电阻焊接、超声波焊接和激光焊接等。电阻焊接是通过电流加热焊接点达到熔化状态,从而实现两个部件的连接。超声波焊接则是利用高...
光通讯有源光器件封装结构影响系统性能,需选合适材料、合理布局。激光焊接技术重要,提升精度、效率,优化工艺和质量控制,满足高性能、高可靠性需求。...
在FPC(柔性印刷电路板)焊接到PCB(印刷电路板)的过程中,选择适合的焊接材料和技术至关重要。其中,激光锡丝和激光锡膏是两种常用的焊接材料,它们各有优缺点,适用于不同的...
激光加热作为一种先进的加热方式,其实质上属于热辐射的传递方式。激光焊锡可以实现非接触式焊接,避免了传统焊锡过程中可能产生的机械应力,从而提高了焊接质量。对于激光自...
激光焊锡的参数调试是实现自动化焊接的关键步骤,它涉及到多个方面的精细调整,以确保焊接过程的稳定性、准确性和高效性。首先,我们需要对激光器的输出功率进行精确调整。输...
电子设备制造中,电路板布线设计至关重要,影响性能、稳定性和寿命。激光焊锡技术以其速度快、精度高、热影响区小等优势,提升焊接质量和效率。结合先进设计软件,实现精确布...
PCB电路板镀铜工艺是一个精细且复杂的过程,它涉及到多个步骤和参数的控制。首先,需要对电路板进行预处理,包括清洁和活化表面,以确保镀铜层能够牢固地附着在基材上。接下来...
随着科技的飞速发展,激光技术以其独特的优势在材料加工领域占据了越来越重要的地位。尤其在高精度切割和焊接方面,激光技术的应用已经取得了明显的成果。本文将探讨激光技术...
在进行激光焊接时,控制激光功率和光束焦距是确保焊接质量和效率的关键。激光功率决定了焊接过程中热能的输入量,而光束焦距则决定了激光束在工件上的聚焦程度。因此,正确调...